В наявності · Замовлення до 15:00 — відправка сьогодні

Флюс-паста паяльна SFP-RO/NA-25, аналог Ф-2000, R0L0

Паяльна флюс-паста SFP-RO/NA-25 призначена для ручного паяння, монтажу SMD-компонентів, ремонту друкованих плат, лудіння контактних майданчиків, прогрівання та демонтажу електронних вузлів.

За призначенням флюс близький до Ф-2000 і може використовуватися як його аналог у відповідних задачах. Це середньоактивний пастоподібний флюс для повсякденного радіомонтажу та сервісного ремонту.

Особливість флюсу

SFP-RO/NA-25 розрахований на задачі, де потрібен не агресивний, а стабільний робочий флюс для електроніки. Він покращує змочування поверхні, допомагає припою рівномірно розтікатися та полегшує формування акуратного паяного з’єднання.

Пастоподібна консистенція зручна для точкового нанесення та допомагає тимчасово утримувати SMD-компоненти на платі перед паянням.

Призначення

Флюс-паста підходить для роботи паяльником, термофеном та ІЧ-станцією. Може використовуватися під час монтажу, демонтажу, прогрівання та реболінгу BGA-компонентів.

Флюс сумісний з олов’яно-свинцевими та безсвинцевими припоями. Не містить галогенів, не висихає на відкритому повітрі та не твердне після паяння.

Основні характеристики

• Тип товару: паяльна флюс-паста
• Модель: SFP-RO/NA-25
• Аналог: Ф-2000
• Активність: середня
• Класифікація за J-STD-004A: R0L0
• Склад: каніфоль, карбонові кислоти, активатори
• Кислотне число: 160 мгКОН/г ±10
• Вміст твердих речовин: 25% ±3
• Температура плавлення: 33–38°C
• Температура активності: 160–260°C
• Рекомендована температура паяння: 180–270°C
• Тип флюсу: безвідмивний
• Галогени: не містить
• Сумісність: олов’яно-свинцеві та безсвинцеві припої

Переваги

• Підходить для більшості монтажних і ремонтних задач.
• Може використовуватися як аналог флюсу Ф-2000.
• Середня активність зручна для роботи з друкованими платами та електронними компонентами.
• Покращує змочування та розтікання припою.
• Не містить галогенів.
• Зазвичай не потребує обов’язкового відмивання після паяння.
• Не висихає на відкритому повітрі.
• Не твердне після паяння.
• Допомагає фіксувати SMD-компоненти під час монтажу.
• Підходить для паяльника, термофена та ІЧ-станції.

Області застосування

• Паяння SMD-компонентів
• Паяння вивідних радіодеталей
• Ремонт друкованих плат
• Лудіння контактних майданчиків
• Паяння проводів і невеликих з’єднань
• Монтаж електронних модулів
• Прогрівання та демонтаж компонентів
• Робота з BGA-контактами
• Ремонт блоків живлення, модулів керування та побутової електроніки
• Радіоаматорські роботи та DIY-проєкти

Особливості застосування

Флюс наноситься тонким шаром на місце паяння або контактний майданчик перед нагріванням. Під час паяння активні компоненти покращують змочування поверхні та допомагають припою рівномірно розподілятися по місцю з’єднання.

Для стабільного результату важливо дотримуватися рекомендованого температурного діапазону та не перегрівати плату, компонент або контактний майданчик.

Якщо потрібна чиста поверхня плати, залишки флюсу можна видалити спиртовим очищувачем або серветкою.

На що звернути увагу

SFP-RO/NA-25 належить до безвідмивних флюсів, але це не означає, що очищення ніколи не потрібне. У відповідальних пристроях, високоомних колах, вимірювальній апаратурі та умовах підвищеної вологості краще оцінити необхідність очищення плати після паяння.

Перед застосуванням перевірте сумісність флюсу з вашим припоєм, температурним режимом, типом компонентів і вимогами до подальшого очищення.

Додаткова інформація

Товар є в наявності. Замовлення, оформлені до 15:00 у робочий день, RADIOFORMAT відправляє того ж дня.

Інші флюси, припої, паяльні пасти та матеріали для ремонту електроніки дивіться в інтернет-магазині RADIOFORMAT: radioformat.in.ua.