В наявності · Замовлення до 15:00 — відправка сьогодні

Флюс-паста паяльна SFP-RO/NA-25, аналог Ф-2000, ROL0

Призначення товару

SFP-RO/NA-25 — низькоактивна каніфольна флюс-паста для ручного паяння, монтажу SMD-компонентів, ремонту друкованих плат і лудіння контактних майданчиків.

За призначенням склад близький до флюсу Ф-2000 і може застосовуватися як його аналог за відповідності вимогам конкретного паяння. Пастоподібна консистенція підходить для точкового нанесення та допомагає тимчасово утримувати невеликі SMD-компоненти на платі перед нагріванням.

Особливості флюсу

Флюс розрахований на повсякденні монтажні та ремонтні роботи з друкованими платами й електронними компонентами. Він покращує змочування поверхні та розтікання припою, полегшуючи формування паяного з’єднання.

SFP-RO/NA-25 належить до безвідмивних флюсів класу ROL0. Після паяння склад не утворює твердих залишків, однак за підвищених вимог до чистоти плати його можна видалити придатним спиртовим очищувачем.

Сумісність і способи паяння

Флюс сумісний з олов’яно-свинцевими та безсвинцевими припоями. Нанесений склад можна нагрівати паяльником, термофеном або ІЧ-станцією.

Флюс підходить для монтажу та демонтажу компонентів, локального прогрівання електронних вузлів і виконання ремонтних операцій із BGA-компонентами.

Основні характеристики

• Тип: Паяльна флюс-паста

• Модель: SFP-RO/NA-25

• Аналог: Ф-2000

• Активність: Низька

• Класифікація за J-STD-004A: ROL0

• Склад: Каніфоль, карбонові кислоти, активатори

• Кислотне число: 160 мг KOH/г ±10

• Вміст твердих речовин: 25% ±3

• Температура плавлення: 33–38 °C

• Температура активності: 160–260 °C

• Рекомендована температура паяння: 180–270 °C

• Тип флюсу: Безвідмивний

• Галогени: Не містить

• Сумісність: Олов’яно-свинцеві та безсвинцеві припої

Сфери застосування

• Паяння SMD-компонентів

• Паяння вивідних електронних компонентів

• Ремонт друкованих плат

• Лудіння контактних майданчиків

• Паяння проводів і невеликих з’єднань

• Монтаж електронних модулів

• Прогрівання та демонтаж компонентів

• Ремонтні операції з BGA-компонентами

Особливості застосування

Флюс наносять тонким шаром безпосередньо на контактний майданчик або місце паяння перед нагріванням. Кількість складу має бути достатньою для змочування поверхні, але без надмірного забруднення плати.

Під час роботи необхідно дотримуватися рекомендованого температурного діапазону та не допускати тривалого перегрівання друкованої плати, контактних майданчиків і компонентів.

SFP-RO/NA-25 належить до безвідмивних флюсів, але це не означає, що очищення не потрібне в усіх випадках. Залишки бажано видаляти з високоомних кіл, вимірювальної апаратури, відповідальних електронних вузлів і плат, призначених для експлуатації за підвищеної вологості.

Для очищення можна використовувати ізопропіловий спирт, спиртовий очищувач для друкованих плат або безворсову серветку.

Додаткова інформація

Товар є в наявності. Замовлення до 15:00 у робочий день RADIOFORMAT відправляє того ж дня.

Інші флюси, припої, паяльні пасти та матеріали для ремонту електроніки дивіться в інтернет-магазині RADIOFORMAT: radioformat.in.ua.