Флюс паяльний SF-OR/NC-7.6, 30 мл, NO-Clean, ORL0

Паяльний флюс SF-OR/NC-7.6 — безвідмивний безканіфольний і безсмоляний флюс нового покоління для селективного паяння, ремонту друкованих плат, демонтажу компонентів і роботи з мідними поверхнями.

Флюс не містить каніфолі, смол, сполук хлору та інших галогенідів. Він розроблений для покращення змочування під час паяння хвилею, має низький поверхневий натяг, високу текучість і високий рівень активності.

SF-OR/NC-7.6 добре працює з лудженою та нелудженою міддю, міддю з органічним покриттям і друкованими платами, де потрібне якісне змочування припоєм і мінімальний залишок після паяння.

Завдяки високій текучості флюс зручно використовувати під час демонтажу мікросхем у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP та інших корпусах з щільним розташуванням виводів. Склад допомагає зменшити кількість перемичок припою та покращує розтікання припою по контактних площадках.

Флюс можна наносити пензликом, розпиленням, зануренням або поливом. Залишки після паяння зазвичай не потребують обов’язкового відмивання, а за потреби видаляються водою, спиртом або спиртовими сумішами.

Основні характеристики

• тип: рідкий паяльний флюс;
• модель: SF-OR/NC-7.6;
• тип флюсу: NO-Clean, безканіфольний, безсмоляний;
• класифікація за J-STD-004A: ORL0;
• об’єм: 30 мл;
• зовнішній вигляд: прозорий безбарвний розчин;
• вміст твердих речовин: 7,6% ±0,5;
• густина: 0,81 г/см³ ±0,5;
• кислотне число: 28 мг КОН/г ±0,5;
• активність: висока;
• точка кипіння: 82°C;
• відмивання: не потрібне, за потреби — вода, спирт або спиртові суміші;
• застосування: селективне паяння, ремонт друкованих плат.

Переваги

• безвідмивний флюс для паяння та ремонту електроніки;
• не містить каніфолі та смоли;
• не містить сполук хлору та інших галогенідів;
• висока активність і хороша змочуваність;
• висока текучість для роботи з щільним монтажем;
• підходить для лудженої та нелудженої міді;
• підходить для міді з органічним покриттям;
• зменшує кількість перемичок припою;
• залишає мінімальні непровідні залишки;
• підходить для демонтажу BGA, PGA, PLCC, QFP і CSP;
• можна наносити пензликом, розпиленням, зануренням або поливом;
• товар є в наявності в асортименті RADIOFORMAT.

Сфери застосування

Флюс SF-OR/NC-7.6 застосовується під час паяння, ремонту та демонтажу електронних компонентів на друкованих платах.

Основні варіанти використання:

• селективне паяння;
• паяння хвилею;
• ремонт друкованих плат;
• паяння лудженої міді;
• паяння нелудженої міді;
• паяння міді з органічним покриттям;
• паяння SMD-компонентів;
• демонтаж BGA-компонентів;
• демонтаж PGA, PLCC, QFP, CSP;
• робота з щільним монтажем;
• зниження ризику перемичок припою;
• обслуговування електронних модулів;
• радіоаматорські роботи та DIY-проєкти.

Особливості застосування

Флюс наноситься на місце паяння перед нагріванням. Завдяки високій текучості він добре розподіляється по контактних площадках і проникає у важкодоступні зони, що зручно під час роботи з щільним монтажем і багатовивідними корпусами.

Для стабільного результату важливо дотримуватися температурного режиму, не перегрівати плату та враховувати тип поверхні. Під час демонтажу мікросхем флюс допомагає покращити теплопередачу і змочування в зоні паяння.

За потреби залишки флюсу можна видалити водою, спиртом або спиртовою сумішшю.

На що звернути увагу

SF-OR/NC-7.6 належить до безвідмивних флюсів, тому в більшості стандартних задач його залишки можна не видаляти. При цьому у відповідальних пристроях, високоомних колах, вимірювальній апаратурі та умовах підвищеної вологості рекомендується оцінити необхідність очищення плати після паяння.

Перед використанням перевірте сумісність флюсу з технологією паяння, типом поверхні, температурним режимом і вимогами до подальшого очищення.

Великий асортимент флюсів, припоїв, паяльних паст і матеріалів для паяння дивіться в інтернет-магазині RADIOFORMAT: radioformat.in.ua.