Макетні плати

Макетні плати призначені для складання, перевірки та доопрацювання прототипів електронних пристроїв без виготовлення окремої друкованої плати. Вони дають змогу розмістити компоненти, виконати необхідні з’єднання, перевірити роботу схеми та внести зміни до остаточної розробки пристрою.

Макетні плати застосовуються під час розробки прототипів, ремонту апаратури, лабораторних випробувань, навчання, розробки електронних модулів і складання одиничних пристроїв.

Основні типи макетних плат

Безпаяльні макетні плати використовують внутрішні пружинні контакти. Компоненти та з’єднувальні перемички встановлюються в отвори без паяння, тому схему можна багаторазово збирати, змінювати та розбирати. Таке виконання зручне для попередньої перевірки схем, модулів, датчиків та інших електронних вузлів.

Монтажні плати під паяння призначені для міцнішого складання. Компоненти встановлюються в отвори та фіксуються паянням, а електричні з’єднання виконуються через контактні майданчики, виводи деталей, монтажні перемички або провід.

Смугові плати мають струмопровідні доріжки, що з’єднують ряди отворів. Під час складання доріжки можна розривати в необхідних місцях і доповнювати перемичками, формуючи потрібну схему з’єднань.

В асортименті представлені:

• Односторонні макетні плати

• Двосторонні макетні плати

• Безпаяльні плати для тимчасового складання

• Текстолітові плати під паяння

• Плати з окремими та об’єднаними контактними майданчиками

• Смугові плати з готовими провідниками

• Плати різних розмірів і варіантів виконання.

Особливості виконання

Односторонні плати підходять для простих схем, невеликих електронних вузлів і ремонтних робіт. Двостороннє виконання має контактні майданчики з обох боків і розширює можливості розміщення компонентів та виконання з’єднань.

Розмір і конструкцію плати вибирають з урахуванням кількості деталей, щільності монтажу та передбачуваних габаритів пристрою.

Як вибрати макетну плату

Під час вибору необхідно враховувати:

• Спосіб монтажу

• Розміри плати

• Крок отворів

• Схему з’єднання контактних майданчиків

• Наявність готових провідників

• Кількість точок встановлення

• Розташування виводів компонентів

• Наявність монтажних отворів.

Для мікросхем у DIP-корпусах необхідно перевірити крок отворів і відстань між рядами. Для модулів, роз’ємів і компонентів із нестандартним розташуванням виводів слід заздалегідь звірити посадкові розміри.

Безпаяльна плата зручна для швидких перевірок і схем, які необхідно часто змінювати. Монтажна плата під паяння підходить для міцнішого макета, тривалої експлуатації або встановлення зібраного вузла в корпус. Смугове виконання зручне у випадках, коли готові провідники дають змогу скоротити кількість окремих монтажних з’єднань.

Макетна плата не замінює спеціально розроблену друковану плату в серійному пристрої, але дає змогу перевірити принципову схему, розміщення компонентів і роботу електронного вузла до остаточної розробки.

Сфери застосування

Макетні плати використовуються для:

• Перевірки принципових схем

• Складання прототипів електронних пристроїв

• Розробки блоків живлення та керування

• Монтажу датчиків, індикаторів та інтерфейсних модулів

• Ремонту й модернізації апаратури

• Навчальних і лабораторних робіт

• Складання одиничних пристроїв перед розробкою друкованої плати.

Додаткова інформація

Актуальна наявність, розміри, тип контактних майданчиків та особливості виконання зазначені в картках товарів. Замовлення, оформлені до 15:00 у робочий день, RADIOFORMAT відправляє того ж дня.

Інші плати, електронні модулі, роз’єми та монтажне приладдя дивіться в інтернет-магазині RADIOFORMAT: radioformat.in.ua