Флюс паяльный SFL-RO/NC-800, 30 мл, NO-Clean, Halide-Free, ROL0

Паяльный флюс SFL-RO/NC-800 — безотмывочный высокоактивный флюс с низким содержанием твердых веществ для селективной пайки, ремонта печатных плат и работы с поверхностями, которые имеют недостаточную паяемость.

Флюс подходит для пайки медных плат, плат с органическим или канифольным защитным покрытием, а также поверхностей с оловянным или оловянно-свинцовым покрытием. SFL-RO/NC-800 может использоваться как с оловянно-свинцовыми, так и с бессвинцовыми припоями.

Состав снижает поверхностное натяжение между паяльной маской и припоем, помогает уменьшить вероятность образования шариков припоя и перемычек. Небольшое количество канифоли повышает термостабильность флюса, а активатор обеспечивает широкое рабочее окно процесса пайки.

После пайки флюс оставляет малое количество нелипких остатков. Они не вызывают коррозии паяного соединения, не снижают сопротивление изоляции диэлектриков и обычно не требуют отмывки.

Основные характеристики

• тип: жидкий паяльный флюс;
• модель: SFL-RO/NC-800;
• тип флюса: NO-Clean, Halide-Free, Rosin-Based;
• классификация по IPC/ANSI J-STD-004A: ROL0;
• объем: 30 мл;
• кислотное число: 19 мгКОН/г ±2;
• плотность: 0,800 г/мл ±0,02;
• твердые вещества: 4,1% ±0,1;
• уровень pH: 3,1 ±0,1;
• температура активности: 150–320°C;
• рекомендуемая температура пайки: 190–290°C;
• отмывка: не требуется, при необходимости — спирт;
• совместимые припои: оловянно-свинцовые и бессвинцовые;
• применение: селективная пайка, ремонт печатных плат.

Преимущества

• высокая активность при низком содержании твердых веществ;
• подходит для поверхностей с недостаточной паяемостью;
• совместим с оловянно-свинцовыми и бессвинцовыми припоями;
• не содержит галогенов;
• снижает вероятность образования шариков припоя;
• уменьшает риск появления перемычек;
• оставляет малое количество нелипких остатков;
• остатки не вызывают коррозии;
• остатки не снижают сопротивление изоляции;
• обычно не требует обязательной отмывки;
• подходит для селективной пайки и ремонта печатных плат;
• товар есть в наличии в ассортименте RADIOFORMAT.

Области применения

Флюс SFL-RO/NC-800 применяется при пайке и ремонте печатных плат, электронных модулей и компонентов, где важны хорошее смачивание, низкий уровень дефектов и минимальные остатки после пайки.

Основные варианты использования:

• селективная пайка;
• ремонт печатных плат;
• пайка медных плат;
• пайка плат с органическим покрытием;
• пайка плат с канифольным покрытием;
• пайка оловянных и оловянно-свинцовых покрытий;
• пайка SMD-компонентов;
• пайка выводных радиодеталей;
• лужение контактных площадок;
• снижение риска перемычек припоя;
• работа с бессвинцовыми припоями;
• работа с оловянно-свинцовыми припоями;
• ремонт электронных модулей;
• радиолюбительские работы и DIY-проекты.

Особенности применения

Флюс наносится на место пайки перед нагревом. Во время пайки активные компоненты улучшают смачивание поверхности и помогают припою равномерно распределяться по контактной площадке.

Для стабильного результата важно соблюдать рекомендуемый температурный диапазон 190–290°C, учитывать тип припоя и не перегревать плату без необходимости. При работе с поверхностями с плохой паяемостью может потребоваться аккуратная предварительная очистка от загрязнений.

После пайки остатки флюса обычно можно не удалять. Если требуется полностью чистая поверхность платы, остатки можно удалить спиртом.

На что обратить внимание

SFL-RO/NC-800 относится к безотмывочным флюсам, поэтому в большинстве стандартных задач его остатки можно оставить после пайки. При этом в ответственных устройствах, высокоомных цепях, измерительной аппаратуре и условиях повышенной влажности рекомендуется оценить необходимость очистки платы.

Перед использованием проверьте совместимость флюса с типом припоя, покрытием платы, температурным режимом и требованиями к последующей очистке.

Большой ассортимент флюсов, припоев, паяльных паст и материалов для пайки смотрите в интернет-магазине RADIOFORMAT: radioformat.in.ua.