В наличии · Заказ до 15:00 — отправка сегодня

Флюс-паста паяльная SFP-RO/NA-25, аналог Ф-2000, R0L0

Паяльная флюс-паста SFP-RO/NA-25 предназначена для ручной пайки, монтажа SMD-компонентов, ремонта печатных плат, лужения контактных площадок, прогрева и демонтажа электронных узлов.

По назначению флюс близок к Ф-2000 и может использоваться как его аналог в подходящих задачах. Это среднеактивный пастообразный флюс для повседневного радиомонтажа и сервисного ремонта.

Особенность флюса

SFP-RO/NA-25 рассчитан на задачи, где нужен не агрессивный, а стабильный рабочий флюс для электроники. Он улучшает смачивание поверхности, помогает припою равномерно растекаться и облегчает формирование аккуратного паяного соединения.

Пастообразная консистенция удобна для точечного нанесения и помогает временно удерживать SMD-компоненты на плате перед пайкой.

Назначение

Флюс-паста подходит для работы паяльником, термофеном и ИК-станцией. Может использоваться при монтаже, демонтаже, прогреве и реболлинге BGA-компонентов.

Флюс совместим с оловянно-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Не содержит галогенов, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки.

Основные характеристики

• Тип товара: паяльная флюс-паста
• Модель: SFP-RO/NA-25
• Аналог: Ф-2000
• Активность: средняя
• Классификация по J-STD-004A: R0L0
• Состав: канифоль, карбоновые кислоты, активаторы
• Кислотное число: 160 мгКОН/г ±10
• Содержание твердых веществ: 25% ±3
• Температура плавления: 33–38°C
• Температура активности: 160–260°C
• Рекомендуемая температура пайки: 180–270°C
• Тип флюса: безотмывочный
• Галогены: не содержит
• Совместимость: оловянно-свинцовые и бессвинцовые припои

Преимущества

• Подходит для большинства монтажных и ремонтных задач.
• Может использоваться как аналог флюса Ф-2000.
• Средняя активность удобна для работы с печатными платами и электронными компонентами.
• Улучшает смачивание и растекание припоя.
• Не содержит галогенов.
• Обычно не требует обязательной отмывки после пайки.
• Не высыхает на открытом воздухе.
• Не твердеет после пайки.
• Помогает фиксировать SMD-компоненты во время монтажа.
• Подходит для паяльника, термофена и ИК-станции.

Области применения

• Пайка SMD-компонентов
• Пайка выводных радиодеталей
• Ремонт печатных плат
• Лужение контактных площадок
• Пайка проводов и небольших соединений
• Монтаж электронных модулей
• Прогрев и демонтаж компонентов
• Работа с BGA-контактами
• Ремонт блоков питания, модулей управления и бытовой электроники
• Радиолюбительские работы и DIY-проекты

Особенности применения

Флюс наносится тонким слоем на место пайки или контактную площадку перед нагревом. Во время пайки активные компоненты улучшают смачивание поверхности и помогают припою равномерно распределяться по месту соединения.

Для стабильного результата важно соблюдать рекомендуемый температурный диапазон и не перегревать плату, компонент или контактную площадку.

Если требуется чистая поверхность платы, остатки флюса можно удалить спиртовым очистителем или салфеткой.

На что обратить внимание

SFP-RO/NA-25 относится к безотмывочным флюсам, но это не означает, что очистка никогда не нужна. В ответственных устройствах, высокоомных цепях, измерительной аппаратуре и условиях повышенной влажности лучше оценить необходимость очистки платы после пайки.

Перед применением проверьте совместимость флюса с вашим припоем, температурным режимом, типом компонентов и требованиями к последующей очистке.

Дополнительная информация

Товар есть в наличии. Заказы, оформленные до 15:00 в рабочий день, RADIOFORMAT отправляет в тот же день.

Другие флюсы, припои, паяльные пасты и материалы для ремонта электроники смотрите в интернет-магазине RADIOFORMAT: radioformat.in.ua.