В наличии · Заказ до 15:00 — отправка сегодня

Флюс-паста паяльная SFP-RO/NA-25, аналог Ф-2000, ROL0

Назначение товара

SFP-RO/NA-25 — низкоактивная канифольная флюс-паста для ручной пайки, монтажа SMD-компонентов, ремонта печатных плат и лужения контактных площадок.

По назначению состав близок к флюсу Ф-2000 и может применяться как его аналог при соответствии требованиям конкретной пайки. Пастообразная консистенция подходит для точечного нанесения и помогает временно удерживать небольшие SMD-компоненты на плате перед нагревом.

Особенности флюса

Флюс рассчитан на повседневные монтажные и ремонтные работы с печатными платами и электронными компонентами. Он улучшает смачивание поверхности и растекание припоя, облегчая формирование паяного соединения.

SFP-RO/NA-25 относится к безотмывочным флюсам класса ROL0. После пайки состав не образует твёрдых остатков, однако при повышенных требованиях к чистоте платы его можно удалить подходящим спиртовым очистителем.

Совместимость и способы пайки

Флюс совместим с оловянно-свинцовыми и бессвинцовыми припоями. Нанесённый состав можно нагревать паяльником, термофеном или ИК-станцией.

Флюс подходит для монтажа и демонтажа компонентов, локального прогрева электронных узлов и выполнения ремонтных операций с BGA-компонентами.

Основные характеристики

• Тип: Паяльная флюс-паста

• Модель: SFP-RO/NA-25

• Аналог: Ф-2000

• Активность: Низкая

• Классификация по J-STD-004A: ROL0

• Состав: Канифоль, карбоновые кислоты, активаторы

• Кислотное число: 160 мг KOH/г ±10

• Содержание твёрдых веществ: 25% ±3

• Температура плавления: 33–38 °C

• Температура активности: 160–260 °C

• Рекомендуемая температура пайки: 180–270 °C

• Тип флюса: Безотмывочный

• Галогены: Не содержит

• Совместимость: Оловянно-свинцовые и бессвинцовые припои

Области применения

• Пайка SMD-компонентов

• Пайка выводных электронных компонентов

• Ремонт печатных плат

• Лужение контактных площадок

• Пайка проводов и небольших соединений

• Монтаж электронных модулей

• Прогрев и демонтаж компонентов

• Ремонтные операции с BGA-компонентами

Особенности применения

Флюс наносят тонким слоем непосредственно на контактную площадку или место пайки перед нагревом. Количество состава должно быть достаточным для смачивания поверхности, но без избыточного загрязнения платы.

Во время работы необходимо соблюдать рекомендуемый температурный диапазон и не допускать длительного перегрева печатной платы, контактных площадок и компонентов.

SFP-RO/NA-25 относится к безотмывочным флюсам, но это не означает, что очистка не требуется во всех случаях. Остатки желательно удалять с высокоомных цепей, измерительной аппаратуры, ответственных электронных узлов и плат, предназначенных для эксплуатации при повышенной влажности.

Для очистки можно использовать изопропиловый спирт, спиртовой очиститель для печатных плат или безворсовую салфетку.

Дополнительная информация

Товар есть в наличии. Заказы до 15:00 в рабочий день RADIOFORMAT отправляет в тот же день.

Другие флюсы, припои, паяльные пасты и материалы для ремонта электроники смотрите в интернет-магазине RADIOFORMAT: radioformat.in.ua.